積極擴廠提升產能與設備 攻5G商機 PCB廠箭在弦上

　台灣電路板協會（TPCA）理事長吳永輝指出，受惠於5G、AI、車用三大領域，未來三年PCB市場仍然火熱。其中高頻高速的5G通訊，被視為啟動其他領域多元應用發展的基礎，業者也預估最快2020年將會正式商用，許多廠商正積極擴廠提升產能與設備技術，以符合市場需求，期望在新科技來臨時能夠搶先商機。

　台燿（6274）受惠於高頻、網通類產品需求穩定，前三季合併獲利13.93億元，稅後每股盈餘5.67元，不僅展現強勢的旺季水準，也大幅優於往年同期表現。針對未來5G通訊，台耀追加資本支出5億元於新竹擴廠，預計明年第二季開始量產，增加逾16％的產能，另外公司也從傳統PCB跨足IC載板，有望為公司營運挹注新的力量。

　台光電（2383）受惠於客戶拉貨旺季來臨，擺脫前幾季的營運低潮，第三季營收拿下64.59億元，不僅優於去年旺季表現，也創下單季歷史新高紀錄。公司日前在法說會上表示，為提升產能以及量產5G材料，看好湖北PCB的聚落效應，預計提高資本支出至17.72億元，並在湖北黃石擴建新廠、昆山設立研發中心，預估增加銅箔基板單月60萬張的產能。

　聯茂（6213）近年專攻網通基地台、伺服器、儲存設備等3S產品應用，隨著伺服器、5G應用逐漸增加，第三季營收58.65億元，季增2.95％，年增5.46％。產能擴充方面，公司日前表示將選定在江西擴產，預計明年第二季會有產能開出，屆時將擁有單月60萬張的產能，以主攻網通產品。

　業者表示，為符合5G高頻高速、低損耗、大數據承載等特性，未來不論是前端製程或是終端服務，都將有重大的改變，而5G對於零組件的要求也提高不少，以PCB來說不僅材料規格變嚴苛、基板加工也更難，隨著製程技術的提升切入門檻也變高，預估未來市場會更加集中，產業將逐漸走向恆大化發展的趨勢。