茂太代理LPKF皮秒雷射鑽孔切割機
提高PCB加工的產量和生產效率，從而實現快速的投資回收
茂太科技代理德國LPKF新的「皮秒雷射系統」擁有廣泛的材料加工範圍、更高的加工效率，此解決方案可以滿足更高的雷射加工品質要求，此系統提高了PCB加工的產量和生產效率，從而實現快速的投資回收，超短脈衝雷射LPKF PicoLine 5000配備皮秒雷射，適用於PCB業界標準尺寸的高精度定位和精確加工，材料如FR4、PI、LCP和PTFE等。
由於採用高階皮秒雷射技術，材料的熱影響區（HAZ）變得可以忽略不計，展現出令人驚豔的結果，包括：乾淨幾乎無碳化的切割和精確的鑽孔（領先業界標準）、加工範圍533mm×610mm （21”× 24”）、UV Pico 或 Green Pico可供選擇等。
茂太指出LPKF LIDE玻璃微孔加工技術可利用鐳射光將玻璃改質，然後使用深度蝕刻技術LIDE，而形成玻璃微孔或孔溝、槽的成型。
此外LPKF LIDE玻璃微孔製程工法較傳統CNC相比更容易且更加有效率，而且表面相當完美，當鐳射加工時也不會造成玻璃裂痕和熱應力，LPKF最新研發的LIDE技術配合應用於玻璃微孔加工的精密鐳射設備LPKF Vitrion 5000，提供獨一無二的玻璃加工品質和生產效率。
LIDE玻璃加工過程中主要分為兩個步驟，其一是依據設計者需求，使用鐳射光對玻璃進行定向改質，第二是將玻璃的改質部分使用化學蝕刻移除。LPKF Vitrion 5000鐳射設備，特別針對易碎的玻璃基材加工而設計，最大玻璃面板工作面積為510mm×510mm和18吋晶圓尺寸。
此外LPKF LIDE可用於先進封裝中的玻璃基板的導通層 Glass Interposer（TGV），晶圓光學鏡頭中的應用Spacer Wafer，玻璃光罩 Fine Glass Mask，微流體生醫晶片Bio-MEMS 和Microfluidic，超薄玻璃微切削等相關應用。