精材 出貨旺季價量齊揚

精材（3374）受惠蘋果今年推出的3款iPhone均採用3D感測及Face ID，精材是蘋果3D感測繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）主要代工廠，隨著第3季進入出貨旺季，9月合併營收跳增至5.80億元，第3季合併營收達15.60億元，較第2季大增1.3倍，單季營運可望由虧轉盈。

　Android陣營也採用3D感測技術，明年市場滲透率將拉升，法人看好精材將受惠。昨股價上漲2.15元，以34.50元作收，成交量4,833張。（涂志豪）