硬板 異軍突起猶可為？

　隨著電子產品不斷升級，除了規格提升外，外型也越趨輕薄短小，進而帶動可撓式的柔性電路板或高精密度、細線化的HDI製程需求大增。軟板發展潛力無窮，讓行之有年的硬板望塵莫及，硬板在PCB族群裡成為一個不可或缺但也不會有什麼太大變化的項目。

　法人觀察指出，時下常見終端產品，如智慧型手機、平板、穿戴式裝置等，都是軟板的天下，但以業績表現來看，並非生產軟板或是高階板就一定能賺。高階產品價格高，其成本相對也高，毛利不一定比較好，這也是部分廠商仍固守硬板原因之一，即使經營硬板看來像是在賺管理財，但放眼未來新技術帶動PCB的多元應用，硬板仍有異軍突起的機會。

　業者表示，硬板未來的生存關鍵在於，不見得每個終端產品都會走向輕薄短小化，關鍵是如何讓這些舊有機器電子化，或在應用上做出創新，如汽車早期是一項機械化的產品，隨時代演進跟科技突破，儼然成為電子化產物，其內含的電路板多到如同一台大型電腦。

　業者指出，早期電子產業是由電腦來帶風向，接著智慧型手機推出便接管天下，而隨著市場逐漸飽和，發展潛力無窮的車用領域逐漸抬頭，電動車、自動駕駛等概念逐漸盛行，當駕駛這個動作被取代、車子不再只是交通工具，作為一種生活場域的延伸，其發展有無限遐想的空間，甚至有不少PCB廠商直言，未來有很大一部分的營收將來自車用市場。

　此外應用廣泛是硬板最大的優勢，除了車用領域外，如5G基地台、接收站的布置、連接雲端的醫療器材、大型家用娛樂器材等，這些終端產品的體積始終較為龐大，仍然需要依靠硬板來做開發，業者認為，在這些終端應用外型不變但規格必須提升的情況下，硬板將保有其市場地位，並獲得技術、製程的提升，帶動相關廠商業績成長。