頎邦、健鼎 獲投信關愛

　大盤上攻氣盛，帶動本土法人信心逐步回籠，積極加碼第3季業績成長股，頎邦（6147）、健鼎（3044）獲投信買盤連日敲進，逐步墊高股價，法人看好下周起將有8月營收公布，具基本面及籌碼面優勢的個股可望表現，相關連結權證可留意。

　頎邦為LCD驅動IC封測廠，今年新款LCD iPhone採用窄邊框設計，法人看好受惠新機陸續鋪貨，頎邦在蘋果貢獻營收將有倍數成長，未來將進一步跨入OLED相關封裝市場。其次，TDDI滲透率持續提升、RFIC由傳統打線轉往金凸塊封裝，有利毛利率、產能利用率提升，獲利可望大幅跳升。

　頎邦第2季EPS 1.15元，季增99.6％，第3季因客戶新產品封裝方式改為COF，增加薄膜收入，預估蘋果LCD iPhone今年出貨量可達8,000萬隻，挹注獲利成長。法人看好，手機採用TDDI及窄邊框趨勢沒有改變，TDDI、COF需要較長測試時間，整體產能利用率吃緊，第3季起並對產品漲價3～5％，近期備受投信關愛，連5個交易日站在多方，累計加碼1,811張。

　健鼎7月營收48.3億元，月增14％、年增25％，創下歷史新高，主要受惠於客戶提前拉貨，且第3季訂單已達滿載水位，主要客戶為小米、三星及華為，在下半年電子旺季帶動，產品組合改善等利多加持，成為投信鎖定增持目標，7月以來僅有兩日小幅賣超，累計加碼5,914張。

　法人指出，健鼎近年持續耕耘手持式裝置HDI、車用、網通與Server產品，營運持續穩定提升，且持續於湖北仙桃廠擴增產能，今年產能可望新增一倍，下半年在三大產品線訂單提升，人民幣趨貶的情況下，第3季毛利率有望明顯好轉，下半年獲利年增可望轉正。