慧榮推出最新PCIe NVMe SSD控制晶片

　全球快閃記憶體控制晶片領導品牌慧榮科技於日前Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片，全系列符合PCIe Gen3 ×4通路NVMe 1.3規範，並以現場實測展現証實其極致效能，為PCIe SSD定義新標準。

　慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案，來滿足全方位巿場需求，包括專為超高速Client SSD設計的SM2262EN、為主流SSD市場開發的SM2263EN，以及適用於BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制晶片。全系列均採用慧榮獨有的韌體技術，包括端到端資料路徑保護、SRAM ECC、結合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend ECC技術，支援全線最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最穩定的資料保護，滿足儲存設備所需的高效穩定的需求。

　SM2262EN超高效能SSD控制晶片解決方案，支援PCIe G3×4通路NVMe 1.3規範和8個NAND通道設計。以最新獨有的韌體技術，有效提升讀寫效能，最大循序讀取速度高達3.5GB/s，循序寫入速度達3.0GB/s，隨機讀寫則高達420K IOPS和420K IOPS。更採用目前最先進的低功耗設計，無論是在待機還是在工作狀態下，均展現超低功耗，有效減少30％的功耗，滿足專業用戶追求超高效能低功耗的嚴苛要求。

　SM2263EN和SM2263XT支援PCIe G3×4通路NVMe 1.3規範和4個NAND通道設計，並提供完整韌體設計，滿足主流市場的需求。SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制晶片，支援主機記憶體緩衝區（HMB）架構，有效運用系統緩存區，可提升讀寫速度，並可封裝成適用於Tablet PC 11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD；SM2263XT最大循序讀取速度達2.4GB/s，最大循序寫入速度達1.7GB/s，符合消費性Client SSD的經濟效益需求，為主流巿場新標配。