經濟部昨(5)日指出,受惠於行動裝置普及化,加上物聯網等新興應用持續擴增,近7年(2011~2017)我國積體電路出口已由564億美元大幅成長至923億美元,去年在日本、大陸及香港、新加坡、馬來西亞的進口市占率皆居第一。
經濟部發布統計指出,我國積體電路出口屢創新高,去年其出口占我整體出口比重已直逼三成,為我出口主力產品。統計顯示,積體電路最大的出口市場仍是大陸及香港,去年銷往大陸及香港即高達512億美元,約占積體電路總出口923億美元的55.5%。
去年我積體電路的第二大出口地區是新加坡,占我積體電路出口的13.8%,其次日本、韓國也各占7.4%,而馬來西亞占5.8%是我第五大出口市場。
經濟部同時根據各國海關統計分析我國積體電路在各國進口的市占率,結果發現在大陸香港、日本、新加坡、馬來西亞皆居第一,在南韓居第二,市占率皆逾兩成,其中在日本市占率50.4%、在大陸及香港市占率36.7%。
與2011年比較,我國積體電路在各國進口市場的市占率皆呈提升,以在日本、馬來西亞提升逾10個百分點最多。顯示我國積體電路在主要出口市場均具競爭力。
經濟部表示,我國積體電路製造業,仍以晶圓代工為主,去年其產值占積體電路已達八成以上,DRAM占一成次之。根據市場研究機構IC insights統計,去年全球晶圓代工營收623.1億美元,其中台積電營收即達321.6億美元,市占率51.6%,排名第一,聯電市占率7.9%排名第三,力晶市占率2.4%排名第六。