奇裕 迎AI物聯浪潮

奇裕將於SEMICON Taiwan（南港展覽館4F，攤位：439）以「心手相"矽"迎接AI物聯浪潮」為主題，展出相關半導體設備材料解決方案。同時今年也是奇裕成立30周年里程碑，要感謝客戶及原廠多年來的肯定，並持續為客戶帶來先進的設備材料解決方案。

　根據產業研究，未來3年內大中華地區將有超過60萬片矽晶圓的產能潛力。觀察到半導體晶圓急增需求，奇裕今年持續聚焦在晶圓切裂磨拋技術，如日化精工暫時接著劑、Asahi Diamond鑽石切割刀片、Dow Beam樹脂墊塊及Micro Engineering薄化研磨機。另有aveni對應下世代製程，可延伸至5nm的電鍍金屬化技術。並引進針對晶圓切片後的全自動針孔及表面缺陷檢測機。

化合物半導體具有高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性，為未來通訊或功率元件製造不可或缺的材料之一。奇裕代理AET的ALOX高溫濕式氧化爐，可對應化合物半導體製程及光通訊元件（VCSEL）關鍵製程，業界實績耀眼。另在凸塊製程上，展出Bon Mark印刷用金屬網版解決方案；在AOI檢測上，政美的全自動晶圓片缺陷檢查設備；IC測試也持續與MCT測量機原廠合作。針對LED PSS壓印及表面微觀缺陷檢測，和椿科技奈米壓印微影設備及AOI檢查設備設備。持續佈局相關設備來對應未來市場需求。

此外，還有Amtech旗下Tempress及BTI的水平爐管；原廠Synova獨特的濕式雷射切割技術，取代傳統的乾式切割；在後段製程AOI檢測，Topcon晶圓表面分析儀器，可檢出精細至0.052um粉塵，有效提升良率。奇裕姊妹公司代理之OTUS，運用於玻璃覆蓋前（後）CIS元件檢測AOI，能精細計算折射率並檢出缺陷。IC測試方面，持續與PFC原廠合作。V-TEX真空門閥獲一線廠商採用，並可依客戶需求客製。Honeywell氣體偵測器，擁有多樣化功能。奇裕系統整合中心推出客製化自動包裝系統，取代人工包。