聯電BCD製程 獲車用晶片認證

　晶圓代工廠聯電（2303）昨（1）日宣布，0.18微米雙極─互補─擴散金氧半導體（Bipolar-CMOS-DMOS，BCD）製程技術平台，已通過業界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0車用電子矽晶片驗證。該製程方案包含符合車用標準的晶圓代工設計套件（FDK）及矽智財解決方案，可用於車用電子應用晶片如電源管理IC進行量產。

　成功通過車規驗證的製程方案後，聯電製造的車用電子晶片即可滿足用於高溫環境下高可靠性車輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量產AEC-Q100 Grade-1規格標準產品後，再創另一技術發展的新里程碑。

　聯電第2季合併營收季增7.5％達369.97億元為歷史次高，產能利用率提升下，毛利率季增7.8個百分點達22.4％，第2季歸屬母公司稅後淨利達25.83億元，較第1季大增11.3倍，每股淨利0.21元。

　聯電預計第3季晶圓出貨將小幅成長2～3％，其中28奈米與40奈米的進展符合公司預期，28奈米的營收貢獻將會持續成長達20％以上，40奈米需求穩定，但預期第3季8吋需求因客戶組合及市場變化而微幅下降。法人預估，聯電第3季營收可望站上381億元以上，改寫歷史新高紀錄。

　聯電今年除了衝刺28奈米接單，在成熟製程上也極卡位車用晶片市場。聯電企業行銷資深副總經理簡山傑表示，車用電子的矽晶片含量，隨著包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂系統及導航系統等電子元件持續演進而急遽攀升。大眾近來對於排放減量與能源效率有更高的期待，進而推升更先進的電源電子科技與元件的需求。