台灣封測產業必須強化國際競爭力

　封測大廠日月光與矽品合併案，公平交易委員會目前正在審理，各方意見紛陳。我們認為，此案由誰併誰或「合意或非合意併購」並不是重點，關鍵是國內封測產業實有積極整併的必要。台灣封測產業唯有透過整合以追求產業升級、技術創新、產品差異化、精進客戶服務，方能提升國際競爭力，並創造下一代封測市場的新藍海。

　基於上述認知，我們建議公平會審查日矽案時，應考量以下幾個重點：

　其一，國內封測業者再不整合，終將無法因應激烈的國際競爭。最近全球景氣成長趨緩，科技業面臨終端產品市場逐漸飽和之困境，半導體業者必須投入更多的人力、物力與資源開發下一代技術，以積極找尋提升技術能量、擴大市場的機會，因此半導體業者間的水平結合，已是擋不住的趨勢。觀察2015年上半年，全球半導體產業的併購金額已達726億美元的規模，此為前五年併購總額的6倍；累積到同年9月，更是達到770億美元的規模。尤其中國江蘇長電併入新加坡星科晶朋、艾克爾（Amkor）去年收購J-Devices，此兩大型併購案，對台灣封測產業更是造成莫大的威脅。

　其二，我國封測業者的整合，有利我國產業升級及總體經濟。目前電子產品的發展潮流，必須兼顧外型輕薄短小與高省電效能；為因應電子產品不斷提升省電效能的需求，我國封測業必須積極發展下一代封測技術。就個案而言，日矽若能合併，二家公司不必重複投資相同或類似的研發資源，避免整體產業資源的不效率，除可繼續創新與精進系統級封裝（System-in-Package，SIP）技術，滿足全球客戶差異化服務的需求外，並才有能力繼續研發下一世代更先進的封測技術，確保台灣廠商在全球封測產業的領先地位，並將封測核心技術根留台灣。另外，日矽結合後雖會有一定程度的轉單效應，但範圍應不大，因客戶決定是否轉單絕非僅考慮平衡問題，實務上尚需考慮品質、認證、良率、服務等，因此外傳會有四、五百億轉單效果，顯然言過其實，因為其他的廠商絕不可能有足夠的產能可供移轉。

　其三，可增加台灣就業機會及周邊相關產業的發展。依報載，日月光已公開承諾合併後，將依法保障矽品員工工作權及現有工作條件及福利，並擬留任矽品所有員工，而日矽合?後將有能力爭取更大的商機與訂單，在台灣投入更多資金、產能、設備與人員，創造更多的就業機會，並為台灣半導體相關產業（如材料、設備提供業者）創造更大的機會。

　其四，封測產業的競爭市場是全球市場。參考外國（如美、德、歐盟、日、韓，甚至中國大陸）的競爭法主管機關審查實務可知，絕大多數均採「全球市場」的認定標準，其原因不外乎封測產業具有以下幾點顯著的特徵：一是需求者或是供應者遍布在全世界；二是產品的性質；三是全球各地運送及保存並無顯著差異成本；四是需求者容易轉單；五是無關稅障礙（WTO即將達成半導體零關稅的協議）。一旦公平會將日矽案的市場地理因素，界定為國內市場而非全球市場，將造成國外主要國家是以全球市場規模，估算封測產業結合後的市場集中度，而我國卻以國內市場規模作為標準，如此異乎尋常的見解，不但扼殺本土封測業者經由整併以提升國際競爭力的機會，甚至加速我國產業被淘汰的結果，公平會豈可不慎。

　其五，日矽合併後的全球集中度並不高。二家合併後，如包括整合元件製造業者（Integrated Device Manufacturer，IDM）的封測產能，全球占有率並未超過15％，故限制競爭效果並不顯著。IDM因具有封測產能、設備、技術與人員，短期間隨時可投入封測業務，因此專業封測業者的競爭（或潛在競爭）者，應包括IDM（如英特爾，Intel）甚至是晶圓代工大廠（如台積電，TSMC）。專業的顧能（Gartner）公司資深分析師沃克（Jim Walker）日前在接受訪問時，也持相同見解。就日矽案來看，考慮合併後對國內市占率的影響似無太大意義，因二家公司的外銷比例非常高，且封測業本來就是全球市場，國內需求者幾乎無需任何成本，即可轉換供應者，二家合併後，對國內需求者不致具有操控價格的限制競爭能力。

　針對日矽合併案，公平會已於日前決定延長審議，最多可延長60日，即自2月4日收件後90天內做成決定。但日矽案屬公開收購案例，依公開收購辦法第18條規定，最長收購期間（包括延長期間）為80天，因此本案依法最後收購日為3月17日，超過此期限，事後公平會即使做成不禁止結合的決定，此一收購案也算失敗。我們建議公平會除了站在考量台灣高科技產業未來發展的高度，審慎審理日矽合併案，同時也應兼顧行政效率，儘速於本案公開收購截止日前做成決定，給廣大投資人得有合理因應時間，以保障其權益。