揮軍海外 欣銓拚物聯網前3強

　晶圓測試廠欣銓（3264）總經理張季明昨（18）日指出，欣銓海外據點繼新加坡、韓國之後，亦已在日本設立辦公室，欣銓將從新竹出發，串起太平洋島鏈，預計兩年內在物聯網市場躋身前3強中的領導廠商。

　張季明表示，物聯網將為半導體未來的關鍵市場，預計帶動感測元件、微控制器、連網、安全、車用以及電源類比等IC需求在未來2年內大幅成長，這些晶片的領導廠商皆為欣銓目前IDM客戶的核心產品，有鑑於與客戶長期維持夥伴關係，欣銓將啟動包括新竹、新加坡、韓國、日本等據點所形成的太平洋島鏈加以服務客戶，至於未來要不要包含大陸則需要再和客戶研議。

　欣銓今年第3季受惠於IDM客戶積極布局車用晶片，單季合併營收以15.86億元改寫歷史新高紀錄，加計美元走升、匯兌挹注，第3季獲利達3.06億元，較前一季大幅成長45.3％，每股賺0.66元，累計前3季每股賺1.79元。

　張季明表示，受到大陸經濟成長趨緩影響，手機市場的成長動能已明顯慢下來，接下來，物聯網市場將扮演半導體產業成長的關鍵市場，在物聯網裡，感測器、MCU、安全晶片、連網晶片、電源晶片，都是發展智慧家庭、智慧城市、機器人的關鍵晶片，這些晶片目前的領導廠商皆為國際IDM廠。

　目前欣銓已成功打入歐美大型IDM廠，包括有恩智浦、意法、英飛凌以及美國德儀等，IDM客戶占欣銓的比重亦已近65％。張季明指出，欣銓及早在新加坡設廠，因此取得歐系IDM客戶，這項戰略性計畫也成功複製到韓國廠。在韓國，目前僅日月光和欣銓因應車用市場而設廠，而該廠也為欣銓帶來車用晶片的成果。此外，國際IDM廠也讓欣銓現在成為MCU測試廠前三強。

　欣銓最近完成拓展日本東京據點，張季明表示，希望未來3年在日本市場可以看到不錯的成果。

他也強調，雖然物聯網市場特性不像消費性市場會呈現爆發性的成長，卻是給了高技術涵量的台灣半導體晶圓製造、封測廠最好的機會，預計兩年內對欣銓的業績一定可見顯著的成果。