巨沛25周年慶 創三贏

今年是台灣知名半導體設備代理商巨沛公司(Jipal)創立25周年，多年來巨沛憑藉著對於半導體市場技術發展趨勢的敏銳嗅覺，總能在最適切的時機代理引進最適當的設備和材料，一方面積極與國際知名設備大廠密切合作，引進最先進的高效能尖端設備，另一方面提供台灣半導體業界完整的解決方案與技術支援服務，與原廠、客戶共創三贏。

　巨沛執行副總經理翁詩明表示，2015年對於巨沛而言是相當重要的一年，首先是原屬於Hitachi group的Die Bonder事業部，已獨立出來成立Fasford Technology株式會社，今年亦蟬聯VLSI客戶滿意度調查第一名，迄今為止在巨沛的積極開拓市場與Fasford Technology全力支援下，創造出12吋Die Bonder銷售3500台的佳績，這使得Fasford Technology和巨沛的合作關係更加緊密。

　另在新產品線方面，近幾年被受矚目的Fan-out WLCSP封裝，巨沛亦獲得重大的突破與進展，取得KLA Tencor的Wafer Defect Inspection Altair 8800/8900/ICOS WI 2280系列產品代理權，隨著Fan-out WLCSP封裝在Bumping製程越來越微細化的發展趨勢，以及KLA Tencor MC在前段所建立的口碑，並透過巨沛的努力下，目前已順利打入後段知名OSAT廠。

　除上述新產品外，巨沛原有旗下的WLCSP封裝產品線也有不錯表現，包括Towa的CPM Series Molding MC、Okamoto的GNX300B Grinder、HHT/Tohken的Bump Void X-Ray檢查機、TTS的Wafer Taping/De- Taping System，以及Alpha Advanced Material，亦都順利打入知名OSAT廠，隨著未來Fan-out WLCSP的普及可望再注入新的成長動。另在封裝的延長線--SIP封裝方面，Towa Auto Mold CPM Series與Aurigin Substrate Ball Mounter亦已打進OSAT廠客戶端；在Testing方面，巨沛今年新代理JHT Pick & Place Test Handler，寄望近期能打入Logic測試市場。