家登機台設備 Q3訂單增溫

　受惠擴廠需求以及在地化趨勢，機台設備類產品無論在代工訂單或自主開發產品，家登精密第三季起訂單皆增溫，家登精密表示，目前光罩傳載產品線已經順利推出極紫外光光罩盒（EUV POD），並在今年陸續小量出貨；晶圓傳載產品線也已經打造出450mm FOUP＆450mm MAC，將以先進技術之優勢轉入300mm FOUP的市場。

　家登積極布局新產品，包含2吋及4吋的藍寶石晶舟盒、8吋金屬晶舟盒、8吋晶圓傳送盒、12吋晶圓載具、與大尺寸TFT-LCD光罩載具等，皆在今年年初通過認證開始量產，陸續在全球半導體產業及太陽能產業獲得代表性新客戶訂單並打入新市場。2吋及4吋晶舟盒下半年走入放量階段，預計每月平均可帶來七萬顆需求，大尺寸光罩盒在順利開發三種尺寸後，目前已經接獲開發其他尺寸之需求，將與客戶保持密切合作，完整化大尺寸光罩盒產品線

　以市場趨勢而言，由於機台設備研發、蓋廠和設備採購等投資金額太過龐大，18吋晶圓製程將到2018～2019年進入量產階段，預期停留在目前12吋晶圓的時間將會拉長將有利12吋領導廠台積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠；因此在順利開發300mm FOUP後，家登已成功打入後段封測廠，在晶圓代工廠也進入送樣測試階段，預計將成為主力動能。

　樹林廠及南科廠分別為為光罩傳載及晶圓傳載的生產基地，樹谷新廠預計2016年下半年將正式完工啟用新廠第一期廠房，包含建造兩棟四層樓總面積為1.2萬坪的廠房．此建廠計畫將投入六億資金，主要包含無塵室以及自動化設備機台組裝專區。