拓熱壓接合封裝版圖

　台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）昨日舉辦先進半導體封裝論壇，由於晶片製程微縮到22及14奈米以下，晶片尺寸更薄更小，目前普遍採用的覆晶封裝已經無法有效發揮晶片效能，因此，英特爾在論壇中說明全新的熱壓接合封裝（Thermo-Compression-Bonding，TCB）技術，採用先進太平洋（ASM Pacific，ASMP）的設備並已開始導入量產。

　英特爾ATDD部門晶片黏著工程經理（Chip Attach Area Engineering Manager）Ami Eitan指出，覆晶打線封裝在1980～1990年代後開始進入市場，如今已大量應用在處理器及手機晶片上，但2010年後TCB新封裝技術開始獲得重視。

　Ami Eitan指出，由於行動裝置輕薄短小趨勢，晶片尺寸要求更薄更小，搭載IC基板也需要愈做愈薄，所以當晶片製程進入22及14奈米之後，TCB封裝解決了覆晶封裝無法愈做愈薄的難題，理所當然會成為未來主流。對英特爾來說，TCB封裝已經在2014年成為可大量生產的晶片黏著封裝技術。

　英特爾TCB封裝採用了ASMP的封裝打線設備，所以在論壇中，ASMP也說明了TCB封裝設備的特性。ASMP產品開發總經理劉少榮表示，TCB封裝開始進入量產階段，在晶片置位精準（Placement accuracy）及晶片對位（die alignment）等關鍵技術上都已有不錯的表現，隨著晶片製程不斷微縮，以及電路及凸塊間的細間距發展趨勢下，TCB是唯一獲得認證完成並開始量產的新封裝製程，很有機會成為接替覆晶封裝成為未來主流。

　劉少榮也指出，TCB現在最大的問題，就是生產速度仍不夠快，ASMP因此持續改善封裝設備，以符合客戶的需求，不僅在封裝製程進行時的升溫及降溫動作中，可以不影響晶片效能，未來也可以改善生產速度，讓TCB的量產達到接近覆晶封裝的生產速度，屆時TCB就會在封裝市場扮演重要關鍵角色。

　雖然目前只有英特爾將TCB封裝技術導入處理器或網通晶片量產，但在場設備業者及封測業者則表示，TCB封裝雖然無法完全取代覆晶封裝，但未來智慧穿戴裝置市場爆發性成長後，TCB封裝技術可望開始大量應用在處理器或微控制器的封裝中。而正因為英特爾已開始量產TCB技術，包括日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等封測大廠也已開始著手進行TCB研發及產能建置，未來3～5年內就可進入全面量產階段。