中低階智慧機晶片 殺價戰開打

　在摩根大通證券調降投資評等衝擊下，聯發科昨（21）日股價重挫5.4％、跌破400元大關，麥格理資本證券指出，中國LTE中低階智慧型手機SoC的ASP在農曆年後就會由20美元跌至15美元，只要是下半年推出的晶片產品，恐都得面臨價格壓力。

　由於聯發科是去年外資在台股主力核心持股，等於買了滿手聯發科，過去2周股價高達10％的跌幅，遠劣於大盤上漲1.17％，引發外資交易室的一陣騷動。

　聯發科股價跌破400元後，以摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈為首的多頭外資，立即信心喊話：「聯發科在中國4G市場起步雖然晚了點，確實在市佔率討不到便宜，但目前4G市場規模並不大，股價只要回檔都是買點」

　呂家璈表示，即便今年中國邁向4G年，預期今年整體市場規模並不大，且聯發科還主導海外仍以3G為主的新興市場，因此股價實在有點過度反應。

　受到摩根大通證券將聯發科投資評等與目標價分別調降至「中立」與360元衝擊，昨天引爆外資大舉賣超5,633張，終場股價大跌22元、收388元。

　麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱指出，儘管聯發科短線營運動能無虞，但後續確實有2項營運風險需注意：一、中國4G LTE起來的速度；二、中國聯通將技術重心放在DC-HSDPA。

　蘇志凱指出，聯發科在中國3G市場做得很好沒錯，但4G LTE市場起來速度比預期快許多，若中國智慧型手機品牌廠商競相設定4G手機銷售量高標，勢必帶動手機與AP晶片組價格往下跌，預估手機零售價可能會來到2,000元人民幣價位，且中低階智慧型手機SoC的ASP在農曆年後就會由20美元跌至15美元，下半年推出的晶片產品都將面臨價格壓力。