富莉ADARA壓合機 超省電

　富莉科技於2011 TPCA展出PCB壓合業界製程革命創新設備，包括「ADARA」銅箔電流加熱式壓合機及「BONDING 130」感應式熱熔機等新機，由富莉公司代理改良製作，結合義大利CEDAL公司技術，將於11月9日至11日在台北南港展覽館展出，富莉科技表示，希望新機種能增強業者的競爭力，增加利潤。

　富莉科技表示，新機種推出市面以來受到PCB知名大廠的廣泛採用，如華通、欣興、南亞、金像、瀚宇博德、敬鵬、滬氏、定穎、昆穎、昱鑫、銘旺、欣強、川憶、台耀、台光等。富莉科技指出，ADARA電流加熱式壓合機的特點包括提供簡易快速的製作流程，並針對壓合困擾的形變、尺寸漲縮、均勻性等方面具有超高品質的製作能力。ADARA電流加熱式壓合機的產品應用面涵蓋ANYLAYER、HDI、軟硬複合材等，舉凡APPLE公司的iPhone或宏達電的HTC手機與SAMSUNG相關產品等，皆找得到ADARA壓合機的貢獻身影，富莉表示，ADARA具有超環保、節能減碳的省電設備，其耗電量僅為傳統壓合機的十分之一，可稱為次世代省電最佳的節能設備經典機種。

　另一展出的新型感應式熱熔機，其特點為提供新內層對位工法（感應加熱熔合法）、可解決內層對位問題的困擾，應用面涵蓋極厚板材壓合偏層、極薄板材損傷鋼板，以及壓合鉚釘屑殘留品質問題，此機型提供業者最有效率的作業方法，如可將pin lam 作業改為mass lam大量產作業、high layer count超過10～50層的製作、背板、晶圓測試板、HDI（1+N+1）、軟硬結合板材等製作，其超強功能可勝過傳統鉚釘機與電熱頭式熱鉚機，舉凡鉚釘機或電熱頭式熱鉚機無法達到的效果，運用BONDING 130感應式熱熔機皆可完美製作。洽詢電話：（03）428-8801分機312、313，業務部莊經理。