20111109
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IMPACT 2011 研討會
●由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室（SIPO）、台灣電路板協會等主辦之第6屆國際構裝暨3D IC聯合研討會（IMPACT 2011），於10月中在台北登場為TPCA先行暖身。圖／傅秉祥
台灣佑能鑽頭 技術領先
茂太科技 代理LPKF立體電路
●由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室（SIPO）、台灣電路板協會等主辦之第6屆國際構裝暨3D IC聯合研討會（IMPACT 2011），於10月中在台北登場為TPCA先行暖身。圖／傅秉祥
