金寶 新品布局報捷

金寶（2312）近日股價表現強勢，14日在外資買盤進駐下，早盤以17.55元開出後震盪走高，盤中最高來到18.65元，終場收在18.4元，成交量超過6萬張，較13日約16,000張大幅增加。

　金寶日前於股東會上透露，旗下新產品布局邁大步。總經理陳威昌表示，已切入伺服器和半導體領域。伺服器方面除了原先已有的L10產品小量出貨外，近期也替美系客戶進行L2產品試產。半導體方面則間接打入設備廠供應鏈，負責代工PC板。營運展望上，今年市場氛圍仍保守，不過目前已有客戶增加產品拉貨量，下半年營運應會優於上半年，今年會有不錯成績單。